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Studie: Markt für elektronisches Smart Packaging wird bis 2023 auf rund 1,45 Mrd. US-Dollar pro Jahr anwachsen

Eine neue Studie des US-Research-Unternehmens ID-Tech-Ex sagt, dass der Markt für elektronisches Smart Packaging von aktuell rund 75 Mio. US-Dollar pro Jahr bis in das Jahr 2023 auf rund 1,45 Mrd. US-Dollar pro Jahr anwachsen wird. In Verpackungseinheiten gerechnet sollen 14,5 Milliarden Verpackungen erreicht werden, überwiegend für die Konsumgüterindustrie. Als Grundlage des rapiden Wachstums wird eine Kostensenkung um rund 99 Prozent bei der Schlüsseltechnologie der gedruckten Elektronik erwartet. Elektronik soll bald dünn wie Papier sein und könnte dann auch auf Verpackungen in grossen Stückzahlen appliziert werden. Eine treibende Marktkraft sei die alternde Bevölkerung, der Elektronik bei medizinischen Einwegprodukten den Gebrauch erleichtert und die Schwierigkeiten beim Lesen immer kleiner Anweisungen überbrücken kann. Weitere Faktoren sind immer anspruchsvoller und wohlhabender werdende Konsumenten, veränderte Lebensbedingungen, strengere Vorschriften und der Schutz vor Kriminalität. ID-Tech-Ex ist im deutschsprachigen Raum in Berlin vertreten.

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